低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响

摘要：

研究低温烧结型银/玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺,探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系,利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数,分析其理论计算值与实测值差异的影响因素.结果表明:随着玻璃粉含量的增加,浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低,当银粉和玻璃粉的质量比为7:3,固体混合粉末与有机载体的质量比为8:2时,芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求,同时所承受的剪切力最大.

关键词：低温烧结型银浆料、线膨胀系数、热导率、剪切力

所属期刊栏目：18

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国防科工委预研项目JPPT-115-471

在线出版日期：2008-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：476-482