Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理

摘要：

以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al.研究经800℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布,分析渗铝过程的机理.结果表明:渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好.渗铝层组织为单一的富Al的Ni2Al3金属间化合物.渗铝层厚度为200 μm,平均显微硬度HV达到1 100.Al的沉积和运输主要依靠AlCl2完成.

关键词：铜、电镀、镍、Ni2Al3金属间化合物、浆料包渗法

所属期刊栏目：17

分类号：TG174.445(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1616-1621