Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为

摘要：

在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu金属质点,研究在长时间钎焊条件下钎料/Cu质点、钎料/Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为.结果表明:在钎料/Cu质点和钎料/Cu基体界面处都生成Cu-Zn相(IMCs),其组成为Cu5Zn8+CuZn或Cu5Zn8,而且钎料/质点界面处IMCs的生长速度明显快于钎料/基体处;同时发现,Cu质点的加入大大减小了钎料/Cu基体界面IMCs的厚度.由于Cu质点原位生成Cu-ZnIMCs,消耗了焊点中的Zn,因此Sn-9Zn/Cu接头的可靠性得以提高.

关键词：Sn-9Zn钎料、无铅钎料、Cu质点、金属间化合物

所属期刊栏目：17

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1083-1089