凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能

摘要：

以(NH4)6Mo7O24·4H2O和CuO为前驱体,采用有机物辅助的凝胶工艺制得干凝胶.干凝胶经煅烧、还原后,获得Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末.该Mo-Cu粉末模压成形后,在H2中于1 050～1 150 ℃烧结,制得Mo-Cu复合材料.通过X射线衍射,透射电镜等对干凝胶煅烧后产物及其还原后粉体的相组成、形貌和粒度等进行了表征;通过扫描电镜观测了不同温度烧结所得Mo-Cu复合材料烧结体的显微结构,并对其密度、电导率和强度等物理力学性能进行了测定.结果表明:通过凝胶-共还原法可以制备分散均匀、平均粒度为200 nm的Mo-Cu超细粉末;该Mo-Cu粉末烧结活性高,其成形压坯在1 150℃下于H2气氛中烧结90 min后相对密度可达99.65%,且烧结体的晶粒细小均匀,具有良好的物理力学性能.

关键词：Mo-Cu复合粉末、超细颗粒、凝胶-共还原法、烧结行为

所属期刊栏目：17

分类号：TG1(金属学与热处理)

资助基金：合肥工业大学校科研和教改项目103-037016

在线出版日期：2007-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：422-427