10.3321/j.issn:1004-0609.2006.11.021
Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的连接强度
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究钎焊工艺参数对界面反应层和接头连接强度的影响.结果表明:随着钎焊时间的增加和钎焊温度的提高,接头弯曲强度都表现出先上升后下降的趋势;钎焊工艺参数对连接强度的影响主要是由于影响反应层厚度所致;在相同钎焊工艺条件下,采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶态钎料和晶态钎料相比,其接头连接强度提高了84%.
Ti-Zr-Ni-Cu、非晶钎料、Si3N4陶瓷、连接强度
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TG406(焊接、金属切割及金属粘接)
江苏省自然科学基金BK2003045;江苏省高校自然科学基金06KJB430028
2007-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1955-1959