纳米金属铜靶材的微结构与性能

摘要：

采用自悬浮定向流方法制备金属Cu纳米粉体, 在25 ℃和1.0～1.75 GPa的高压下, 单向模压成型, 制备含量高于95%的高密度纳米金属Cu晶体材料. 用透射电镜、 X射线衍射谱和场发射扫描电子显微镜对样品的结构进行表征. 结果表明: X射线衍射分析的平均晶粒尺寸未退火时为19.9 nm, 退火后为30.5 nm(TEM观察约为60 nm), 颗粒基本为球形;样品中除了纳米晶粒外, 还出现孪晶结构;孪晶是纳米Cu粉在超高压作用下形变的重要特征之一;纳米晶体Cu样品的电阻率在室温下约为1.56×10-7 Ω·m, 是粗晶Cu在室温下电阻率(0.167×10-7 Ω·m)的9.3倍.

关键词：纳米晶体铜、激光惯性约束聚变、电阻率、靶材

所属期刊栏目：16

分类号：TG113(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金10475069/A0506

在线出版日期：2006-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1787-1792