真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料

摘要：

采用真空变压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料.结果表明,真空变压力浸渗法具有良好的渗流和凝固条件,避免了气体和夹杂物的裹入等问题;在压力为0.6 MPa、保压时间为15 min和温度为1 073 K的条件下,成功渗透了振实堆积的单一尺寸SiCp多孔体的最小粒径为17 μm;而32 μm的SiCp多孔体浸渗后的复合材料中SiCp体积分数达到了60%.在0.4～0.6 MPa和1 073 K的条件下浸渗15 min,可渗透的最小SiCp粒径达到了10μm,其体积分数为56%.经OM、SEM、XRD分析表明,铝液渗透均匀,内部组织致密,无明显的孔洞及夹杂等铸造缺陷,界面无脆性Al4C3相生成.

关键词：真空变压力浸渗、SiCp/Al复合材料、制备、高体积分数

所属期刊栏目：16

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：航空基金00H56009;江西省材料科学与工程中心资助项目ZX200401011

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1551-1557