10.3321/j.issn:1004-0609.2006.05.012
玻璃陶瓷复合材料的制备、微结构和性能
采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/锶长石陶瓷复合材料,并对复合材料进行X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着锶长石含量的增加而增加,而介电损耗随锶长石含量的增加而减小.锶长石含量大于50%(质量分数)的复合材料中α石英和方石英的析出增加了材料的热膨胀系数,但对材料的介电性能影响不大.所制备的复合材料具有低的介电常数(5.2~5.8)、低的介电损耗(0.10%~0.25%)、低的热膨胀系数(4.4 ×10-6~6.2×10-6℃-1)和低的烧结温度(≤900℃),有望用于电子封装领域.
玻璃/陶瓷复合材料、锶长石、烧结、微结构
16
TB3.33(工程材料学)
广西新世纪十百千人才工程基金0339066
2006-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
817-822