Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构

摘要：

研究了热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生长行为,并与恒温时效后的Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行了对比.结果表明:恒温时效至100 h,Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上已形成Cu6Sn5和Cu3Sn两层金属间化合物;而热-剪切循环至720周Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面上只存在Cu6Sn5金属间化合物层,无Cu3Sn层生成,在界面近域的钎料内,颗粒状的Ag3Sn聚集长大成块状;在热-剪切循环和恒温时效过程中,界面金属间化合物的形态初始都为扇贝状,随着时效时间的延长逐渐趋于平缓,最终以层状形式生长.

关键词：热-剪切循环、恒温时效、Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面、金属间化合物

所属期刊栏目：16

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中国科学院资助项目50371010

在线出版日期：2006-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：495-499