无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制

摘要：

对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验. 分析表明, 凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区, 结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂, 且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同, 强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高. 通孔拐角附近是应力应变的集中区, 沿界面至焊盘外缘, 应力应变逐渐降低. Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低, 结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区, 在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展.

关键词：Sn-Bi-Ag-Cu钎料、无铅波峰焊、焊点剥离、偏析、结晶裂纹

所属期刊栏目：16

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中国科学院资助项目50505008

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：315-321