Cu-ZnO(10)复合材料的制备及物理性能

摘要：

采用真空烧结和氮气气氛保护烧结制备了Cu-ZnO(10)复合材料, 测定了其密度、硬度、抗弯强度及电阻率, 采用SEM和金相显微技术分析了材料的显微组织, 并将所制得的Cu-ZnO(10)复合材料的性能与银氧化物触头材料进行对比. 结果表明: 由于在氮气气氛下于960 ℃烧结时, 烧结进程不彻底, ZnO挥发带较窄及ZnO相在基体Cu内形成了网络分布, 使其所制备试样的抗弯强度低于真空气氛烧结试样的;在所制备的Cu-ZnO(10)材料中, Cu和ZnO两相间存在明显的界面, 产生相互扩散, 且两相结合良好;在真空气氛下960 ℃烧结(保温时间1 h)的Cu-ZnO(10)复合材料的综合性能最好, 是制备Cu-ZnO(10)复合材料的较好工艺, 所制得的Cu-ZnO(10)的相对密度大于98%, 电阻率小于2.70 μΩ·cm, 硬度大于670 Mpa, 与银氧化物触头材料的物理性能相当.

关键词：Cu-ZnO(10)复合材料、微观结构、烧结气氛

所属期刊栏目：16

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：中国科学院资助项目50174059

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：304-309