10.3321/j.issn:1004-0609.2005.11.018
Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应
采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,%)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19'→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又"恢复"到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应.分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制.
温度记忆效应、Ti-Ni-Cu合金、形状记忆合金、不完全相变
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TG111.8(金属学与热处理)
2005-12-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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