10.3321/j.issn:1004-0609.2005.06.021
氧化石墨在H2还原过程中的结构与性能变化
对氧化石墨进行了热解和H2还原处理,通过元素分析、X射线衍射分析、傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析和粉末电阻率测定,初步探讨了氧化石墨的分子组成、官能团、晶体结构和电导率随还原温度的变化规律.结果表明:对经220℃热处理的热解氧化石墨进行H2还原处理时,随着还原温度的升高,还原氧化石墨中氧元素的质量百分含量减小,晶体结构逐渐回复为石墨的晶体结构,但存在明显的晶粒细化现象;随温度的升高,还原氧化石墨的电导率增大,并在500℃时达到最大值6.67 S/cm;当还原温度超过500℃时,由于层间距增大及晶粒进一步细化,其电导率又逐渐降低;热解氧化石墨在H2中的还原过程可以分为两个阶段,第Ⅰ阶段主要发生-C====O基团和C-OH基团的还原反应,第Ⅱ阶段残余的C-OH基团被还原.
氧化石墨、还原、晶体结构、电导率
15
TB321(工程材料学)
国家自然科学基金50372019
2005-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
940-945