SiCw/6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺

摘要：

采用质量比为2:1的铝铜混合金属粉末作为中间夹层,通过TLP扩散焊接工艺焊接了SiCw/6061Al铝基复合材料.结果表明,在真空度为1.33 Pa、焊接预紧力20 MPa的条件下,最佳工艺参数为:焊接温度620℃,保温时间60 min.采用扫描电镜研究了焊缝的微观组织,发现较低温度下焊缝存在较多的孔洞.用电子探针分析焊缝周围元素分布,结果表明,在焊缝处富集较多的氧元素和镁元素.这是因为基体铝合金中的镁与铜粉颗粒表面的氧化铜以及焊接工件表面的氧化膜(Al2O3)发生置换反应,生成细小的MgO和Al2MgO4颗粒.该反应有利于减小氧化膜的影响,提高接头强度.

关键词：铝基复合材料、瞬间液相、扩散焊接、粉末夹层

所属期刊栏目：15

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：849-853