粉末粒度对高硅铝合金显微组织及性能的影响

摘要：

通过对快速凝固高硅铝合金粉末(Al-30%Si)进行真空包套热挤压,制备出高硅铝合金电子封装材料,研究了粉末粒度对高硅铝合金材料组织及性能的影响.利用金相显微镜、扫描电镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和物理性能.结果表明:原始粉末颗粒尺寸大小能显著影响材料热挤压后的显微组织和性能.原始粉末颗粒越细小,其硅相越细小、抗拉强度和致密度越高、气密性越好、热导率和热膨胀系数越低.

关键词：高硅铝合金、电子封装材料、快速凝固、热挤压、热膨胀系数、热导率

所属期刊栏目：15

分类号：TF112;TG337(冶金技术)

在线出版日期：2005-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：721-726