适用于先进电子封装的精密焊球制备技术

摘要：

介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.

关键词：电子封装、精密焊球、BGA、CSP

所属期刊栏目：14

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：501-505