含微量Ti和Al的钴基耐热合金的应力松弛行为

摘要：

采用热模拟技术研究了含微量Ti和Al钴基耐热合金在不同温度下的应力松弛行为.结果表明,当温度高于600℃时,该合金才会发生应力松弛现象.其应力松弛曲线可以用二次延迟函数来描述.透射电镜观察表明,该合金低温变形机制为层错,高温时为位错,600℃时形成大量的位错和宽度窄的层错,800℃时发生位错滑移为主的回复蠕变,而在1 000℃时发生亚晶粒长大为主的回复蠕变.

关键词：应力松弛、二次延迟函数、回复蠕变

所属期刊栏目：14

分类号：TB3(工程材料学)

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72