注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺

摘要：

采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了脱脂和烧结工艺,以喂料的热差分析为指导,制定出合适的热脱脂工艺路线,并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律.研究结果表明,利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81%左右的石蜡,缩短了热脱脂时间;材料密度随着烧结温度的升高不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降,材料在1 450℃烧结3 h后,相对密度达到了98%;影响热导率的主要因素是烧结密度,实验获得的热导率最大值为158 W/mK.

关键词：Mo/Cu、粉末注射成形、脱脂、烧结

所属期刊栏目：14

分类号：TB3(工程材料学)

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）2001AA337050

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：64-68