10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z2.113
适用于先进电子封装的精密焊球制备技术
介绍了集成电路封装技术的演变过程和发展趋势,说明了BGA和CSP两种电子封装技术的特点及其对精密焊球的技术要求,阐述了集成电路封装材料在成分上无铅化的进展.综述了雾化法、机械-重熔法和射流断裂法等精密焊球制备技术的发展概况,展望了精密焊球的市场应用前景.
电子封装、精密焊球、BGA、CSP
14
TF8(有色金属冶炼)
国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040
2005-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
501-505