10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z2.017
含微量Ti和Al的钴基耐热合金的应力松弛行为
采用热模拟技术研究了含微量Ti和Al钴基耐热合金在不同温度下的应力松弛行为.结果表明,当温度高于600℃时,该合金才会发生应力松弛现象.其应力松弛曲线可以用二次延迟函数来描述.透射电镜观察表明,该合金低温变形机制为层错,高温时为位错,600℃时形成大量的位错和宽度窄的层错,800℃时发生位错滑移为主的回复蠕变,而在1 000℃时发生亚晶粒长大为主的回复蠕变.
应力松弛、二次延迟函数、回复蠕变
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TF8(有色金属冶炼)
2005-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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