10.3321/j.issn:1004-0609.2004.z2.016
注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺
采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了脱脂和烧结工艺,以喂料的热差分析为指导,制定出合适的热脱脂工艺路线,并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律.研究结果表明,利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81%左右的石蜡,缩短了热脱脂时间;材料密度随着烧结温度的升高不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降,材料在1 450℃烧结3 h后,相对密度达到了98%;影响热导率的主要因素是烧结密度,实验获得的热导率最大值为158 W/mK.
Mo/Cu、粉末注射成形、脱脂、烧结
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TF8(有色金属冶炼)
国家高技术研究发展计划863计划2001AA337050
2005-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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