光通信用10 Gbit/s激光器模块及关键技术

摘要：

由于芯片封装成器件后频率响应会降低,介绍了10 Gbit/s系统用的激光器和探测器的封装技术来封装芯片.通过研究发现,通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容,从而使封装后的器件频率响应有所改善.利用此封装技术,实现了3 dB调制带宽为10.5 GHz的TO封装激光器.并在此基础上,研发了10 Gbit/s Transponder,且此10 Gbit/s Transponder的测试性能完全满足MSA和ITU-T规范,符合应用要求.

关键词：光通信、激光器、封装、光收发模块、10Gbit/s

所属期刊栏目：14

分类号：TN9;TP3

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA312030,2001AA312290;国家重点基础研究发展计划973计划G2000036601;国家自然科学基金69825109

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：394-397