2.5～40Gb/s光收发关键器件芯片技术

摘要：

介绍了2.5～40 Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器.采用的工艺有0.18/0.25 μmCMOS,0.15/0.2μmGaAs PHEMT和2 μmGaAs HBT等,采用多项目晶圆方式和国外先进的工艺生产线进行芯片制作.研究中采用了高速电路技术和微波集成电路技术,如采用SCFL电路、超动态D触发器电路、同步注入式VCO、分布放大器、共面波导和传输线技术等.在SDH 155 Mb/s～2.5 Gb/s的收发器套片设计方面已实现产品化.还介绍了10Gb/s的收发器套片产品化问题,如封装问题等,讨论了40 Gb/s以上速率芯片技术的发展趋势,包括高速器件建模和测试问题等.

关键词：光纤通信、SDH、超高速集成电路、收发器、CMOS、GaAs、PHEMT、HBT、SCFL、VCO

所属期刊栏目：14

分类号：TN9;TN4

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：369-380