腐蚀过程中青铜析出还原铜晶粒的机理

摘要：

采用循环伏安法(CV)研究了青铜在模拟土壤介质中的电化学行为. 对循环伏安谱中氧化过程及还原峰电位下的腐蚀产物进行了X射线衍射检测. 结果表明, 氧化过程为生成有害锈(CuCl)的反应, 还原过程为CuCl还原成纯铜的反应. 用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究了纯铜晶粒及腐蚀界面的形貌特征, 在实验室条件下模拟了纯铜晶粒在青铜文物表面的析出过程, 通过延长还原时间CuCl可全部被还原成纯铜, 其生成条件在土壤中也具备, 这为除去青铜文物上的有害锈(CuCl)提供了理论和实验依据.

关键词：青铜、有害锈、纯铜、局部腐蚀

所属期刊栏目：14

分类号：TG.174

资助基金：国家科技攻关项目2001BA805B01

在线出版日期：2005-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1869-1874