电子束表面合金化制备Ti5Si3/TiAl复相合金改性层

摘要：

通过使用高能量密度的电子束高速扫描预先涂有Si粉的TiAl合金表面, "原位"制得了以高硬度金属间化合物Ti5Si3为增强相、以TiAl、 Ti3Al为基体的复相合金表面改性层. 利用光学显微镜、电子探针、能谱仪及X射线衍射仪分析和研究了电子束表面改性层的显微组织结构; 同时测试了沿改性层深度方向的硬度分布. 结果表明: 表面改性层由TiAl、 Ti3Al、 Ti5Si3相组成, Ti5Si3相的形态及分布沿层深方向呈现梯度变化, 在表层为粗大的六棱柱状结构, 沿改性层向内, 其中、下部由于冷却速度相对较快, 硬质相的形态及分布趋于细小、密集; 改性层与基体间没有明显的界面, 为完全的冶金结合; 改性层具有较高的硬度, 显微硬度最高达到895, 约为基体的3倍.

关键词：电子束表面改性、γ-TiAl合金、Ti5Si3、显微组织、显微硬度

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分类号：TG.146.2;T.174.44

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA724040

在线出版日期：2005-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1839-1843