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10.3321/j.issn:1004-0609.2004.09.023

铬青铜与双相不锈钢电子束焊接头组织及形成

引用
对QCr0.8与1Cr21Ni5Ti的2 mm厚平板试件进行了等厚对中电子束焊接;采用光学显微镜、扫描电镜能谱分析方法对接头区显微组织及成分进行了研究,确定了显微组织构成;根据电子束焊接的特点,建立了QCr0.8与1Cr21Ni5Ti等厚对中电子束焊接接头形成的物理模型,并对接头不均匀组织的形成机制进行了探讨.结果表明:QCr0.8/1Cr21Ni5Ti等厚对中电子束焊接接头显微组织形貌为组织及化学成分极不均匀的Cu(Fe)+(α+ε)的铸态混合组织,其宏观组织可分为3个区域:显微组织结构相同,均为以Cu(Fe)为主,内有一定数量不均匀弥散分布的α+ε相混合组织的焊缝左上部组织区及焊缝底部组织区;以α+ε相为主,内有少量弥散分布的Cu(Fe)颗粒混合组织的焊缝中部组织区;接头组织的形成是由接头金属熔化及匙孔形成阶段,接头凝固的初期阶段(析出γ+ε相,并形成3个区域),接头凝固的中期阶段(γ+ε相结晶完成),接头凝固的后期阶段(形成Cu(Fe)相,焊缝完全变为固态),接头凝固的最终阶段(元素扩散及γ→α相变,形成最终组织)联合作用的结果.

铬青铜、双相不锈钢、电子束焊接、组织形成

14

TG401(焊接、金属切割及金属粘接)

国家自然科学基金50325517

2004-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1569-1574

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中国有色金属学报

1004-0609

43-1238/TG

14

2004,14(9)

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