高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

摘要：

Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近.

关键词：Cu-Ag-Cr合金、强化机制、高强度、高电导

所属期刊栏目：14

分类号：TG146.1;TG144;TG113.2(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA331110

在线出版日期：2004-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1144-1148