Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构

摘要：

采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.

关键词：无铅钎料、Sn-Zn-Bi、显微结构、界面反应、金属间化合物

所属期刊栏目：14

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：辽宁省大连市科技局资助项目大科技发[2001]145

在线出版日期：2004-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：842-847