新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备

摘要：

利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料.研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数.研究了材料的显微组织以及沉积态合金在加热保温过程中的组织转变规律,确定了热等静压温度,进行了热等静压致密化处理.研究结果表明:材料显微组织细小,一次硅相尺寸约为10μm,且均匀弥散分布,该材料的热膨胀系数为9×10-6～10×10-6/K,热导率约为110W/(m*K),是一种理想的电子封装材料.

关键词：喷射成形、60Si40Al合金、封装材料、热等静压

所属期刊栏目：14

分类号：TG132.1+1(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G20000672

在线出版日期：2004-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-27