10.3321/j.issn:1004-0609.2003.05.002
Cu-1.5Ni-0.27Si合金形变热处理
利用力学性能、电学性能测试,金相、电镜观察及电子衍射分析研究了不同形变热处理条件下Cu-1.5Ni-0.27Si合金性能与显微组织的关系. 结果表明: 该合金经850℃快速热轧淬火后表现为明显的变形组织, 无动态再结晶现象, 只有极少量的第二相析出. 450℃时效4 h处理后, 其显微硬度达到峰值 (HV158), 相对电导率达44%(IACS). δ-Ni2Si析出相粒子的平均尺寸约为15nm, 间距约为10~30nm, 与铜基体存在确定的位向关系: (110)m∥(211)ppt, [110]m∥[324]ppt. 合金经80%的冷轧变形后, σb、σ0.2、显微硬度、延伸率和相对电导率(IACS)分别达578 MPa、 573 MPa、 HV 173、 3%和41.5%. 合金的强化机制为Orowan位错绕过机制.
Cu-1.5Ni-0.27Si、性能、显微组织、形变热处理
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TG180(金属学与热处理)
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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