10.3321/j.issn:1004-0609.2003.03.029
纳米相包覆AgC5电触头材料
采用化学镀技术, 在高能球磨所得纳米石墨粉上包覆银, 制得纳米晶银/石墨包覆粉体, 经冷压、烧结、复压工序, 制备了AgC5触头材料.采用此新工艺制备的触头材料与常规工艺制得的相比, 在力学和物理性能等方面有了较大的提高.分断实验表明: 将纳米技术应用到银/石墨触头材料的制备中, 使材料的抗电弧磨损性能有了较大的改善.
化学包覆、高能球磨、纳米石墨、银/石墨触头材料、抗电弧磨损
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TG146.4(金属学与热处理)
国家自然科学基金50071029,50101004
2003-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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685-689