10.3321/j.issn:1004-0609.2003.03.026
烧结条件对多孔HA生物陶瓷种植体性能的影响
通过对不同温度和保温时间制备的多孔HA种植体试样进行测试分析, 研究了烧结条件对材料气孔率、体积密度、吸水率、晶粒尺寸和弯曲强度的影响.结果表明: 随着烧结温度的升高和保温时间的延长, 气孔率和吸水率减小, 体积密度和弯曲强度升高; 晶粒长大填充气孔, 使多孔材料孔隙率下降而强度增加.
烧结条件、气孔率、弯曲强度、多孔种植体
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R318.08(医用一般科学)
国家重点基础研究发展计划973计划G1999064701
2003-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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