Cu2+对Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上氧化行为的影响

摘要：

Fe2+的氧化在细菌浸矿过程中具有重要作用, 细菌浸铜过程中, Cu2+的存在对T.f菌的生长代谢和其氧化Fe2+的能力有一定影响.制备了T.f菌修饰碳粉粉末微电极, 研究了Cu2+存在下Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上氧化的电化学反应机理, 并测定了相应的电极过程动力学参数.循环伏安研究表明, Cu2+的存在不影响Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化反应的可逆性.对电极稳态及暂态过程研究表明, 当Cu2+浓度在12 mmol/L以下时, Cu2+的存在不会抑制Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化, 适量Cu2+加强T.f菌氧化Fe2+的作用是在于其加快了电荷传递速率.

关键词：细菌浸矿、T.f菌修饰粉末微电极、电化学机理

所属期刊栏目：13

分类号：TF111;TF803(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金50204001

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：229-233