Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响

摘要：

采用真空感应熔炼法获得不同Ni含量的CuCr25合金.通过观察其显微组织和测量其性能得如下结果:随Ni含量的增加,合金的Cr相由树枝晶转变为节点状晶粒,并且得到明显细化;合金的电导率大幅度下降,但是Ni含量小于0.5%,电导率大于20 MS/m,相当常规CuCr50的性能;Ni含量对该合金的耐电压强度影响不大.

关键词：CuCr25合金、显微组织、电导率、耐电压强度

所属期刊栏目：12

分类号：TM201.44(电工材料)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划715-005-0160;云南省院校科技合作项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：94-97