Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极表面氧化的电化学

摘要：

制备了T.f菌修饰碳粉粉末微电极, 应用细菌修饰粉末微电极系统研究了Fe2+在T.f菌存在时氧化的电化学反应机理, 并测定了相应的电极过程动力学参数. 循环伏安研究表明, Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化反应是一可逆反应, 且Fe2+浓度在0.22mol/L以下变动时, Fe2+氧化反应的可逆程度不变. 对于快速扫描过程, 通过T.f菌修饰粉末微电极上的电流为微盘电流与薄层电流之和. 电化学动力学研究认为Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极上的氧化反应受扩散过程影响, 稳态极化法测定的极限扩散电流密度为JL=18.5mA/m2, 以此计算的电荷扩散系数为6.25×10-6cm2*s-1.

关键词：细菌浸矿、T.f菌修饰粉末微电极、电化学机理

所属期刊栏目：12

分类号：TF111(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金50204001

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1263-1267