机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料

摘要：

采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为99.5%的纳米晶W-Cu电触头材料. 其组织结构和晶粒大小采用SEM, TEM和XRD观察. 同时就纳米晶W-Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析. 结果表明, 纳米晶W-Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W-Cu合金, 而电导率两者相差不大.

关键词：机械合金化、纳米晶材料、W-Cu电触头、热压烧结

所属期刊栏目：12

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50071043

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1224-1228