凹印用铜金粉的物理性能

摘要：

利用扫描电镜对凹印用铜金粉的物理性能进行了研究, 考察了铜金粉的微观形貌、粒度分布、厚度及在黏结料中的排列行为. 结果表明, 进口铜金粉的粒度分布均匀, 表面干净; 国产铜金粉粒度极差大, 细小颗粒所占比例过多, 从而影响了国产铜金粉的印金光泽度. 进口铜金粉的厚度在0.1μm左右, 径厚比约为50; 国产铜金粉的厚度在0.1～0.3μm之间, 径厚比约为40. 铜金粉的片越薄, 水面遮盖率越大. 铜金粉在黏结料中形成与纸面平行的方向定向排列, 铜金粉的这种排列行为与其光学性能密切相关.

关键词：铜金粉、粒度分布、厚度、定向排列

所属期刊栏目：12

分类号：TF12(冶金技术)

资助基金：西安理工大学校科研和教改项目210001

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：749-752