10.3321/j.issn:1004-0609.2002.04.010
氮元素对Cr-Si-Al电阻薄膜晶化行为及电性能的影响
研究了Cr-Si-Al 和 Cr-Si-Al-N两种薄膜的微观结构及电性能. 结果表明: 溅射态非晶Cr-Si-Al和Cr-Si-Al-N薄膜在加热到700 ℃的过程中, 将析出两种晶化相, 即Cr(Al, Si)2和Si微晶相; 氮元素加至Cr-Si-Al非晶膜中, 将阻碍其中晶化相的形核与长大; 与Cr-Si-Al薄膜相比, Cr-Si-Al-N薄膜欲获得较小电阻温度系数(TCR)需要更高的退火温度; Cr-Si-Al-N电阻膜具有更高的电学稳定性.
电阻薄膜、晶化、氮、电学稳定性
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TG132.2(金属学与热处理)
国家自然科学基金50131030
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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