Sn-6Bi-2Ag(Cu, Sb)无铅钎料合金微观组织分析

摘要：

利用差示扫描量热计(DSC)测定了Sn-6Bi-2 Ag, Sn-6Bi-2Ag-0.5Cu, Sn-6Bi-2Ag -2.5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度. 结果表明, 少量Cu的加入能降低Sn-Bi-Ag系无铅钎料合金的熔化温度, 而Sb的加入使合金的熔化温度升高.利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较, 钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关, Sb的加入使析出相的尺寸细化.硬度测定表明Sn-Bi-Ag(C u, Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度, 加入少量的Cu(0.5%), Sb(2.5%)对Sn -Bi-Ag系钎料合金的硬度影响较小.

关键词：无铅钎料、Sn-Bi-Ag、微观组织、熔点

所属期刊栏目：12

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：486-490