甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

摘要：

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺, 选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐, 柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂, 研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件. 通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现, 低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层, 且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害, 具有广泛的应用前景.

关键词：电镀、Sn-Ag合金、可焊性镀层

所属期刊栏目：11

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：202-205