两元P-型梯度结构热电材料FeSi2/Bi2Te3的制备与性能

摘要：

采用热浸焊法用纯Sn作为过渡层制备了P-型FeSi2/Bi2Te3梯度结构热电材料并对其热电性能进行了测试.发现当热端温度在510℃以下时,梯度结构热电材料的平均Seebeck系数保持恒定,达220 μV/K至250μV/K左右,显著高于单一均质材料(Bi2Te3和β-FeSi2)在相同温度范围内的平均Seebeck系数.梯度结构热电材料的输出功率较单种材料高1.5至2倍以上,且当材料经190℃,100 h与200 h的真空退火后,输出功率几乎不变.金相观察表明,在Snh层与两半导体界面处,没有明显的Sn扩散迹象,说明在所试验的条件下,用Sn作为过渡层热稳定性较好.

关键词：热电性能、梯度结构材料、输出功率、Sn过渡层

所属期刊栏目：11

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金59971044

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1089-1093