真空压铸过程中不同工艺条件对界面换热行为的影响

摘要：

真空压铸可减小铸造过程中的"气隙"现象.基于不同压铸条件,如低速速度(VL)、高速速度(VH)、浇注温度(Tp)和模具初始温度(Tm),通过实验测量金属与模具界面的温度,采用反算法获得真空条件下界面换热系数.结果表明,真空系统的应用使铸件与模具更加紧密接触,明显提高界面换热系数值并减小铸件的晶粒尺寸;当浇注温度由680℃提高到720℃或低速速度由0.1 m/s提高到0.4 m/s时,界面换热系数峰值随之提高,而高速速度和模具初始温度对界面换热系数的影响可以忽略.

关键词：真空压铸、界面换热行为、金属?模具界面、压室预结晶晶粒

所属期刊栏目：28

资助基金：Project 2016YFB0301001 supported by the National Key Research and Development Program of China;Project 2015M580093 supported by the General Financial Grant from the China Postdoctoral Science Foundation of China

在线出版日期：2019-02-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：2599-2606