焊接电流对涂覆TiO2活性剂AZ31镁合金TIG焊的影响

摘要：

研究焊接电流对涂覆TiO2活性剂AZ31镁合金板材活性钨极氩弧焊(A-TIG)焊接接头的宏观形貌、微观结构和力学性能的影响。实验结果表明，随着焊接电流的增加，焊缝的熔深和熔宽比增加，涂覆TiO2的焊缝表面形貌逐渐恶化；焊缝中α-Mg 晶粒尺寸增加，颗粒状β-Mg17Al12数量增多。与普通的TIG焊相比，A-TIG焊缝熔深明显增加并且晶粒尺寸粗化。当焊接电流小于130 A时，涂覆TiO2焊接接头的极限抗拉强度值随着焊接电流的增加而增加，当焊接电流超过130 A时其抗拉强度值开始下降；焊缝热影响区和熔合区的平均显微硬度随着焊接电流的增加逐渐降低。

关键词：AZ31镁合金、A-TIG焊接、焊接电流、TiO2活性剂

分类号：TG4;TG1

资助基金：Project 51375511 supported by the National Natural Science Foundation of China;Projects CDJZR12138801, CDJZR11135501, CDJZR13130033 supported by the Fundamental Research Funds for Central Universities of China

在线出版日期：2014-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：2506-2514