热处理温度对有序介孔碳微结构和电磁屏蔽性能的影响

摘要：

通过模板法制备了有序介孔碳(OMC)，研究了有序介孔碳粉体在8.2~12.4 GHz (X波段)范围内作为轻质电磁波吸收剂的电磁屏蔽性能。在氮气保护的条件下对OMC粉体分别在1400、1600和1800°C进行2 h热处理。研究了热处理前后OMC微结构的变化，并测试了所得OMC粉体的介电常数。在1400°C下热处理所得OMC粉体试样的损耗正切(tanδ)高达3.1，远远高于未进行热处理的OMC试样的。通过将总的屏蔽效能分解为吸收和反射两部分，研究了OMC试样的电磁屏蔽效能。于1400°C和1600°C热处理后，OMC得到最高的电磁屏蔽效能其屏蔽机制以吸收为主，表明OMC具有作为微波吸收剂的潜力。

关键词：有序介孔碳、电磁波吸收剂、热处理、介电性能、电磁屏蔽效能

分类号：O61;TM2

资助基金：Project KB200920 supported by the Fund of the State Key Laboratory of Solidification Processing in Northwestern Polytechnical University, China;Project B08040 supported by 111 Project, China

在线出版日期：2013-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1652-1660