Borides at interfacial zone of IC6 TLP bonded joints
orientation relationship、microstructure evolution、growth mechanism、growth behavior、liquid phase、holding time、used in
13
TG245(铸造)
中国航空科学基金99H21014
2003-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
885-889
点击收藏,不怕下次找不到~
orientation relationship、microstructure evolution、growth mechanism、growth behavior、liquid phase、holding time、used in
13
TG245(铸造)
中国航空科学基金99H21014
2003-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
885-889
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn