10.3969/j.issn.1005-2852.2023.09.011
半导体激光芯片封装后的偏振特性测量与分析
激光器的偏振特性在一定程度上反映了激光器的性能优劣,激光器的出射光束的偏振状态对材料加工的效率与质量均有重大影响.材料对激光束的光谱吸收不仅由材料本身的光学性质决定,还与激光束的偏振状态有直接关系.本文主要通过依据激光准直透镜的光学原理、偏振分光棱镜的双折射分光特性、1/2波片能够改变激光光束偏振态的特性等几个要素,对COS(Chip on sub-mount)封装形式的半导体激光芯片的偏振特性进行检测与分析,文章先阐述了测试半导体激光芯片偏振特性的目的,从而引出了以COS封装形式的880nm半导体激光芯片为例的激光偏振特性的测试方法、相应的检测装置以及影响封装型半导体激光芯片偏振特性的因素.
准直透镜、偏振分光棱镜、1/2波片、半导体激光芯片
O57;TN248;TP3
2023-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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