红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用

摘要：

在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用.而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分.多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点.为解决有关技术问题,采取红外加热技术克服热风返修系统存在的缺点,提高BGA返修的成功率,同时也降低了使用费用.本文详细介绍了在BGA返修设备中由传统的热风焊接方式,发展到红外加热控制形式及其控制原理.

关键词：红外加热、BGA近修、SMT焊接

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2006-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：70-72