10.3969/j.issn.1005-2852.2005.07.023
回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用
本文介绍在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用.针对研发及中小批量生产,介绍SMT生产线的设备配置及工艺流程.
表面贴装技术、回流焊接机、科研开发
TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-11-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
100-102
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10.3969/j.issn.1005-2852.2005.07.023
表面贴装技术、回流焊接机、科研开发
TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-11-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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