退火工艺对GH4169合金带材组织和力学性能的影响

摘要：

为解决GH4169合金带材国产化制备工艺不成熟导致的组织及性能控制不稳定问题,对厚度为0.4 mm的GH4169合金带材的热处理工艺进行研究.讨论了不同退火温度、不同保温时间对带材金相组织、力学性能的影响,结果表明,退火温度对带材显微组织和力学性能存在显著影响,随着退火温度的提高,合金带材晶粒尺寸增大,同时合金抗拉强度、屈服强度和硬度呈下降趋势,而伸长率呈升高趋势;适当缩短保温时间可以使晶粒尺寸均匀,并起到细化晶粒的作用,与此同时,合金力学性能表现出抗拉强度、屈服强度和硬度增大,同时伸长率呈下降趋势.综合分析组织及性能,0.4 mm的GH4169合金带材最佳退火工艺为退火温度1 050℃、保温时间1.5 min,在该工艺下带材的晶粒度为8.5级,抗拉强度为870.5 MPa,屈服强度为389.5 MPa,伸长率为51.5％,维氏硬度为 204HV1.

关键词：GH4169合金带材、退火温度、保温时间、晶粒尺寸、力学性能

所属期刊栏目：32

分类号：TG156;TG457.14;TG339

资助基金：核级镍基合金带材国产化;先进屏蔽材料成型控性研究项目

在线出版日期：2022-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：66-71