10.13228/j.boyuan.issn1006-9356.20180145
薄带连铸侧封板材料及技术的研制现状
侧封技术是薄带连铸工艺中的关键问题,直接影响薄带质量和工序流程.主要介绍薄带连铸的现状,并从固体侧封技术、电磁侧封技术、气体侧封技术3个方面进行阐述,着重介绍交变磁场电磁侧封技术和固体侧封板的材质.结果 表明,虽然电磁侧封和气体侧封技术具有明显优势,但是当前技术还不够成熟,存在能耗大、不稳定、设备复杂等缺陷;对固体侧封技术而言,传统耐火材料不能满足薄带连铸工艺的要求,而BN为基的复合陶瓷材料结合气体侧封是当前最适合的侧封技术.
薄带连铸、电磁侧封、固体侧封、耐火材料、BN基复合陶瓷
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国家自然科学基金资助项目U1738101
2019-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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